**用途与应用领域**

电子绝缘浆料是一种功能性电子材料，主要用于电子元器件的绝缘保护和填充，其核心应用包括：

太阳能电池：作为背电场绝缘层，防止电流泄漏并提升光电转换效率。

印刷电路板（PCB）：用于层间绝缘和焊盘保护，确保电路信号稳定性。

触摸屏与LED：在电极间形成绝缘介质，避免短路并增强显示均匀性。

厚膜集成电路：通过丝网印刷在陶瓷基板上形成绝缘层，集成无源元件。

**原料与成分**

电子绝缘浆料由以下三类成分组成：

无机填料（占比50%-83%）

氧化铝：提供高介电强度（>1800V/100μm）和热稳定性（耐温≤850℃）。

玻璃粉（5%-10%）：含氧化硅、氧化硼等，降低烧结温度至500-900℃，增强基板附着力。

有机载体（12%-25%）

溶剂：松油醇、（比例3:7），调节浆料流动性。

树脂：环氧树脂或酚醛树脂，固化后形成三维网状结构。

添加剂（2%-10%）

分散剂（如钛酸酯）防止填料团聚，润湿剂（如偶联剂）提升印刷均匀性。

**典型配方与生产工艺**

成分比例范围作用

氧化体50%-83%主绝缘填料

玻璃粉5%-10%降低烧结温度

有机载体12%-25%分散与成型

MgO添加剂1%-5%抑制晶格缺陷

生产工艺流程

混合研磨：球磨机将填料与载体混合至粒径≤25μm。

丝网印刷：通过100-200目丝网涂覆于基板，干膜厚度15-80μm。

烧结固化：分段升温（150℃预热→500℃分解有机物→850℃主烧结），全程约2小时。

**功效与性能参数**

电气性能

介电常数：3.2（低频）- 9.5（高频），介质损耗≤0.001。

击穿电压：≥1800V/100μm（氧化铝基浆料）。

机械性能

附着力：30-160MPa（莫氏硬度>5）。

热导率：1.0-15 W/m·K（含高导热填料如AlN时）。

环境稳定性?

耐高温：长期工作温度可达850℃（短期耐受900℃）

耐湿热：通过85℃/85%RH测试2000小时无性能衰减。

**特殊类型与优化方向**

低温固化型：添加铋系玻璃粉，烧结温度降至130-200℃。

高导热型：以氮化铝（AlN）替代氧化铝，热导率提升至170-230 W/m·K。

环保型：采用水性溶剂（如丙二醇酯），减少VOC排放。